產(chǎn)品展示
電子元器件包裝材料
電子行業(yè)材料
合成塑料材料
其他工業(yè)材料
外銷產(chǎn)品
● 導(dǎo)電陶瓷材料。是真空鍍膜導(dǎo)電蒸發(fā)舟的主要原料之一。
●陶瓷切削刀具及模具??芍圃炀庸さ毒摺⒗z模、擠壓模、噴砂嘴、密封元件等。
● 復(fù)合陶瓷材料??勺鳛槎嘣獜?fù)合材料的重要組元,與 TiC , TiN , SiC 等材料組成復(fù)合材料,制作各種耐高溫部件及功能部件,如高溫坩堝、引擎部件等。也是制作裝甲防護(hù)材料的最好材料之一。
● 鋁電解槽陰極涂層材料。由于 TiB2與金屬鋁液良好的潤濕性,用TiB2作為鋁電解槽陰極涂層材料,可以使鋁電解槽的耗電量降低,電解槽壽命延長。
● 制作成 PTC 發(fā)熱陶瓷材料和柔性PTC 材料,具有安全、省電、可靠、易加工成型等特點(diǎn),是各類電熱材料的一種更新?lián)Q代的高科技產(chǎn)品。
● 是 A1 、 Fe 、 Cu 等金屬材料很好的強(qiáng)化劑。
概要
硼化鈦(TiB2)是硼和鈦?zhàn)罘€(wěn)定的化合物,為C32型結(jié)構(gòu),以其價(jià)鍵形式結(jié)合,屬六方晶系的準(zhǔn)金屬化合物。其完整晶體的結(jié)構(gòu)參數(shù)為:a為0.3028nm,C為0.3228nm。晶體結(jié)構(gòu)中的硼原子面和鈦原子面交替出現(xiàn)構(gòu)成二維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),其中的B與另外3個(gè)B以共價(jià)鍵相結(jié)合,多余的一個(gè)電子形成大π鍵。這種類似于石墨的硼原子層狀結(jié)構(gòu)和Ti外層電子決定了TiB2具有良好的導(dǎo)電性和金屬光澤,而硼原子面和鈦原子面之間Ti-B鍵決定了這種材料的高硬度和脆性的特點(diǎn)。
性能
●熱膨脹系數(shù) 8.1×10-6m/m.k
●導(dǎo)熱系數(shù) 25J/m.s.k
●電 阻 率 14.4μΩ.cm
●抗氧化溫度(空氣中) 1000℃
●HCl和HF酸中 穩(wěn)定