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半導(dǎo)體制造設(shè)備的蝕刻工序,粘結(jié)晶粒工序及檢測裝置用零部件,用在最終檢測工序。
概要
絕緣件,吸附臺,抗熱工作臺,檢測臺固定片,定位卡夾,定位抓鉤,滑軌等。主要材料為氧化鋁,氧化鋯。
特長
●耐熱性
●絕緣性
●耐磨性
●耐熱震性
●高熱傳導(dǎo)性
●防止光反射
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