產(chǎn)品展示
電子元器件包裝材料 
電子行業(yè)材料
合成塑料材料
其他工業(yè)材料
外銷產(chǎn)品
●追求高信賴性的應(yīng)用于功率模塊的基板（散熱片），諸如IGBT以及二極管等
●半導(dǎo)體封裝的散熱蓋（散熱器），諸如CPU等
●用于微波器件，諸如光學(xué)和通信有關(guān)的設(shè)備部品等
●制造設(shè)備部件，諸如半導(dǎo)體和液晶面板等
概要
由Al-SiC等鋁和陶瓷形成的復(fù)合材料（MMC），具有低熱膨脹，高導(dǎo)熱，高強(qiáng)度，輕質(zhì)等特點(diǎn)的優(yōu)良材料。 作為陶瓷，Al合金，Cu/ Mo合金等金屬材料的替代品。
特長(zhǎng)
重量輕，低熱膨脹，高剛性。
其他
與ANP，SNP結(jié)合使用，全部為客戶定制產(chǎn)品。在大連設(shè)有工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
亞克洛斯商貿(mào)(上海)有限公司 Copyright 
滬公網(wǎng)安備 31010502000455號(hào)
